國家標(biāo)準(zhǔn)中對額溫槍的測溫精度有明確要求，見下表：

考慮到額溫槍兩個標(biāo)準(zhǔn)溫度點的校準(zhǔn)誤差和電路器件的系統(tǒng)誤差，封裝在熱電堆里的NTC熱敏電阻性能導(dǎo)致的誤差就不得不考慮。從下表可以看出，市場上B值精度為±2%的產(chǎn)品是不能滿足額溫槍精度要求的，B值精度為±1%的NTC熱敏電阻達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)也很勉強(qiáng)。所以為滿足額溫槍測溫精度要求，NTC熱敏電阻B值精度應(yīng)盡可能選高。

需要特別指出的是NTC熱敏電阻作為額溫槍里熱電堆的溫度測量基準(zhǔn)，不僅要求B值精度高、批量一致性好，更要求其可靠性要高、穩(wěn)定性要好。NTC熱敏電阻的年漂移率一般必須控制在±0.4%以內(nèi)，這樣由于其漂移造成的溫度誤差才能小于0.1℃/年。時恒電子生產(chǎn)的NTC熱敏電阻年漂移率小于0.04%，由此造成的溫度誤差小于0.01℃/年，10年累計也不會超過0.1℃。

事實上，時恒電子生產(chǎn)的由這款芯片做成的MF58熱敏電阻產(chǎn)品，多年以前就通過了CQC 認(rèn)證、UL、C-UL 認(rèn)證，通過了嚴(yán)酷度極高的 UL 標(biāo)準(zhǔn)中 10 萬次耐久性壽命測試、通過 AEC-Q200全性能試驗、環(huán)保 RoHS 檢測，這不僅在國內(nèi)，在國際上也是出類拔萃的。

這類小尺寸的NTC熱敏電阻，采用藍(lán)膜包裝，適用于邦定、電子焊、插件浸錫焊等工藝，不僅僅在額溫槍用熱電堆中，在IGBT模塊、信息控制模塊、熱管式反應(yīng)器控制器、光通信、半導(dǎo)體激光器/探測器等都有廣泛的應(yīng)用。